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晶圆制造工艺流程
1、 表面清洗
2、 初次氧化
3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 （1）常压 CVD (Normal Pressure CVD) （2）低压 CVD (Low Pressure CVD) （3）热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD (Metal Organic CVD) & 分子磊晶成长 (Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法 (LPE)
4、 涂敷光刻胶 （1）光刻胶的涂敷 （2）预烘 (pre bake) （3）曝光 （4）显影 （5）后烘 (post bake) （6）腐蚀 (etching) （7）光刻胶的去除
5、 此处用干法氧化法将氮化硅去除
6 、离子布植将硼离子 (B+3) 透过 SiO2 膜注入衬底，形成 P 型阱
7、 去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理
8、 用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷 (P+5) 离子，形成 N 型阱
9、 退火处理，然后用 HF 去除 SiO2 层
10、干法氧化法生成一层 SiO2 层，然后 LPCVD 沉积一层氮化硅
11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层
12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的 SiO2 层，形成 PN 之间的隔离区
13、热磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除栅隔离层位置的 SiO2 ，并重新生成品质更好的 SiO2 薄膜 , 作为栅极氧化层。
14、LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成 SiO2 保护层。
15、表面涂敷光阻，去除 P 阱区的光阻，注入砷 (As) 离子，形成 NMOS 的源漏极。用同样的方法，在 N 阱区，注入 B 离子形成 PMOS 的源漏极。
16、利用 PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。
17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、濺镀第一层金属 （1） 薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于 1um 。 （2） 真空蒸发法（ Evaporation Deposition ） （3） 溅镀（ Sputtering Deposition ）
19、光刻技术定出 VIA 孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用 PECVD 法氧化层和氮化硅保护层。
20、光刻和离子刻蚀，定出 PAD 位置
21、最后进行退火处理，以保证整个 Chip 的完整和连线的连接性
1.预精研磨：洗涤并清洁原料晶圆，研磨去除表面污染。
2.晶圆熔断：把原料晶圆分成许多小片，以便更好的熔断制成合适的尺寸。
3.涂覆厚膜：涂覆厚度精确的膜，控制层厚度和外观。
4.腐蚀：进行钝化腐蚀，去除多余的膜层。
5.光刻：在晶圆表面腐蚀出特定形状和图案。
6.镀金：在晶圆表面补充薄膜，以提高其导电性能。
7.烧录：在晶圆上烧录电路，完成最终电路设计。
8.测试：对晶圆进行性能测试和检测。
9.封装：将晶圆封装，使之成为可用的集成电路产品。
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