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芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池。
这些掺杂的化学元素也是制作芯片的原料，构成不同类型的半导体满足集成电路元件制作的需要，微量但十分重要，例如砷化镓的掺杂。
芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键材料，硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。
制作芯片第一步需要在沙子里面提炼出硅，硅原子中最多只有一个杂质原子。然后把光刻好的额材料中注入离子，把晶圆经过抛光之后就可以在上面涂上光刻胶，最后把芯片的电路布局打印出来
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