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芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大？1英寸=2.54厘米，12英寸就是30.48厘米。12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。
2，晶圆用来做啥的？在上面加工切割芯片。晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。
3，是不是意味着晶圆越大越好呢？不是的。晶圆越大，制造难度越大，加工难度越大，成本就越高。对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以，12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。
4，12英寸晶圆，大概能够切出多少个芯片呢？理论上在700个附近，扣掉边缘损耗的（圆边缘的芯片不能用），大概就是一片12寸晶圆可以切割500个芯片。高端芯片成本高昂，需要大尺寸才能够降低成本，这就里面的核心逻辑。而12英寸是目前性价比最高的。
普及完了12英寸晶圆的知识点，接下去我们来讲下涉及12寸晶圆制造加工的公司。
硅片上，看中环股份和沪硅产业。沪硅产业12英寸晶圆已经具备产能，不过目前利用率不高，还在冲击产能。两家控股子公司，一家新傲科技，目前应该盈亏平衡向好了，还有一家是收购上海新阳的上海新昇， 2019年的产能是15万片/月。
中环股份12寸晶圆在关键技术产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商 。年报的券商机构分析。
12寸晶圆代工企业，目前有规划和具备产能的公司有士兰微、华润微和粤芯半导体。
芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以又叫做晶圆，晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。
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