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升压芯片有不同的接法方式。
+升压芯片如何接法，取决于电路的具体设计和应用场景。
在实际使用中，我们需要考虑电路的功率、稳定性和效率等问题。
比较常见的升压芯片接法方式有三种：反激式升压、直接式升压和电流型升压。
不同的接法方式有不同的特点和适用范围。
例如，反激式升压适用于较高的电压和较小的电流场景，而电流型升压适用于需要提供稳定电流的场景。
因此，在进行升压芯片的接法时需要根据实际需求进行选择。
将原电压按印刷版标注“IN”侧正负极焊接。升压后的输出按标注“OUT”侧正负极接线作为升压后的输出。
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