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红外芯片的最高级别是一个相对复杂的问题，因为它取决于多个因素，如技术发展水平、应用场景、制造成本等。随着科技的进步，红外芯片的性能也在不断提升，不断有新的技术被研发出来。因此，无法给出一个具体的最高级别。
目前，市面上的红外芯片种类繁多，各有其特点和适用场景。有些芯片可能具有更高的分辨率、更远的探测距离或更低的功耗，但并不一定适用于所有情况。因此，在选择红外芯片时，需要根据具体的应用需求来权衡各种因素。
如果您对红外芯片的技术和应用有更深入的了解需求，建议查阅相关的技术文档、研究报告或咨询专业的技术人员。他们可以根据您的具体需求提供更详细和专业的建议。
红外芯片的最高级别主要取决于其性能和技术水平，目前市场上大部分的红外芯片被分为三级：一级为基础型，主要用于可以解决常见的红外应用；二级为兼容型，主要是在基础型的基础上增加更多的兼容性和功能性；三级是高性能型，具有更高的分辨率、灵敏度、稳定性和更宽的波长范围等。
此外，还有一些专门用于防伪、安全监测、航空航天等领域的定制高端红外芯片，技术水平更为先进，性能更加优异。因此，红外芯片的最高级别取决于其应用，但可以说技术和性能方面的高级别红外芯片具有更广泛的应用和更高的市场需求。
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