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真空就后道封装来说主要是用在装片工序,用来把芯片吸起来放到框架上去,键合工序也要用到,其它的好像不怎么用的到,成品的测试设备主要是用压缩空气,不是真空....

半导体行业需要真空泵做什么,真空泵在半导体中的应用有哪些?

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真空就后道封装来说主要是用在装片工序,用来把芯片吸起来放到框架上去,键合工序也要用到,其它的好像不怎么用的到,成品的测试设备主要是用压缩空气,不是真空.

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