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1. 绝大多数集成电路都是用半导体硅Si作为起始材料
2. SiO2有两个突出的用途。它的绝缘性可以作为保护膜使p-n结免受周围环境杂质的污染。此外，可以用作稳定的、高温掩模材料，能选择性阻挡施主或受主杂质进入不希望掺杂的硅片中。
3. 对于绝缘隔离层，通常采用SiO2和Si3N4 .
4. 掺氧的多晶硅薄膜也可用作相邻导电层间的隔离层
