扫码或点击进入无线充模块店铺
1 有多种。2 BGA焊接不良可能有焊球未熔合、焊球缺失、熔合不良等情况，可以采用X光检测、剖面检测、温度循环测试等方法进行检测和判定。3 另外，为了保证BGA焊接的质量，可以在焊接前进行样品检测，选用优质原材料和设备，控制焊接参数，减少焊接不良的出现。
