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bga芯片焊接ichaiyang 2024-05-10 4:55 32
普通无铅焊锡,熔点210-230度,工作温度245-280°,有铅焊锡根据含锡量的不同,例sn63pb37,熔点183度,工作文度240-250,含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。无铅焊接与有铅焊接的区别:其实主要是焊接温度的不同,无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡...

锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定?

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普通无铅焊锡,熔点210-230度,工作温度245-280°,有铅焊锡根据含锡量的不同,例sn63pb37,熔点183度,工作文度240-250,含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。

无铅焊接与有铅焊接的区别:

其实主要是焊接温度的不同,无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡丝的焊接温度在180度,所以无铅焊台的焊接温度更高一些,而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外,在无铅焊料中,也有低温的焊料,其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。

从理论上来讲,用无铅焊台也可以焊有铅焊点,因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用,因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后,无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。

反过来,用有铅焊台是焊不了无铅焊料的,因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

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