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bga芯片焊接ichaiyang 2024-05-10 4:55 27
1. 不充氮气。2. 因为bga回流焊接过程中,焊接区域需要经过高温加热,而充入氮气会增加焊接区域的压力,可能导致焊接不牢固或者产生其他问题。3. 在bga回流焊接过程中,通常会使用氮气进行气氛控制,以减少氧气对焊接区域的影响,提高焊接质量。但是在具体的焊接操作中,并不需要直接充入氮气。...

bga回流焊接充氮气吗?

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1. 不充氮气。
2. 因为bga回流焊接过程中,焊接区域需要经过高温加热,而充入氮气会增加焊接区域的压力,可能导致焊接不牢固或者产生其他问题。
3. 在bga回流焊接过程中,通常会使用氮气进行气氛控制,以减少氧气对焊接区域的影响,提高焊接质量。
但是在具体的焊接操作中,并不需要直接充入氮气。

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