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GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。
一，一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。
二，信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求，就需要有部分线路走内层，有部分走底板，而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。
所以。一般有BGA芯片的板都用四层以上的PCB。
俱体最佳方案是几层要根据你的信号线路的密集度来定。如四层不够就用六层，以些类推。
GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。
一，一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。
二，信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求，就需要有部分线路走内层，有部分走底板，而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。所以。一般有BGA芯片的板都用四层以上的PCB。俱体最佳方案是几层要根据你的信号线路的密集度来定。如四层不够就用六层，以些类推。
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