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1、顶级的供电用料
其实除了芯片组方面的变化，Z490主板对比Z390主板还有一个明显的提升，就是供电全面增强。十代酷睿在架构和工艺不变的情况下最高去到了10核20线程，睿频还能达到5.3GHz，核心数目和频率都达到了Intel消费平台的新高，功耗自然也水涨船高了。此时就算接口不变，旧的Z390搭配i5，i7可能还好，搭配i9就顶不住了，因此新一代的Z490主板，特别是旗舰Z490主板在供电堆料上十分丧心病狂。
技嘉 Z490AORUSXTREME大雕使用了16相供电，先从相数上看已经很豪华了。
更厉害的是主板每一相供电采用的是Intersild的ISL99390B DrMOS,这是此前只会用在TRX40这种HEDT发烧级平台的供电方案，每相供电最高承载电流为90A，比一般的45A、75A要高得多，极限承载电流达到恐怖的1440A!这样的数据确保主板能极限超频i9-10900K。
PWM控制器采用来自Renesas的ISL69269，一颗支持三路供电输出的服务器级芯片。
为了获得更纯净稳定的供电电流，技嘉还运用了大量的钽电容，钽电容比一般的电容寿命更长、更耐高温、准确度更高、滤高频改波性能也更好，技嘉官方表示使用钽电容后电压波峰能降低22%，电流更稳定。
2、顶级的散热系统
CPU更大的功耗除了对供电原件提出更高要求以外，还会对CPU供电的散热提出更高要求。假如供电区域温度升高，电阻就会变大，电阻变大又会影响到电流的稳定性，因此在对供电要求是十分高的十代酷睿平台上保证供电区域低温就显得十分重要了。
在这块主板上技嘉就使用了第二代堆栈式散热鳍片设计（Fins array Ⅱ）和第二代直触热导管设计（Direct Touch Heatpipe Ⅱ）等新的散热技术。或许大家对技嘉Z390 AORUS MASTER上的密集散热鳍片还记忆犹新，这次第二代堆栈式散热鳍片设计让散热模组搭载了数量庞大的散热鳍片，相比前代技术还在每个散热鳍片上都增加了三个散热孔，进一步提高热传导效率。
第二代直触热导管设计则把第一代的6mm热管升级到8mm热管，散热效率再提高33%。
除此以外，主板背面还覆盖着背板，大面积的背板与PCB接触能辅助整块PCB散热。官方还表示主板背部和散热模组都涂上了纳米碳涂层，散热效率会更高。
3、顶级的拓展性能：PCIe 4.0硬件设计
虽然十代酷睿是不支持PCIe 4.0的，但十一代酷睿或许会支持呢？技嘉Z490 AORUS XTREME也是为此做足了准备，采用PCIe 4.0 标准的8层PCB，靠近CPU插槽的PCIe X 16插槽和M.2接口都可以切换为PCIe 4.0模式（前提是要CPU支持），只要Intel一声令下发布支持PCIe 4.0的CPU，平台就能摇身一变兼容更高速更强的PCIe 4.0 SSD和显卡。
不过现在搭载十代酷睿时，主板BIOS并没有调节为PCIe 4.0的选项，希望十一代酷睿能有PCIe 4.0，而且不用换主板吧。
此外主板背部有两个Thunderbolt3接口，就是大名鼎鼎、俗称雷电3的接口，带宽达到40Gbps，是一般USB接口的2~8倍，支持8K视频输出或者外接NVMe SSD，是面向未来的超级接口。
网络方面，这代高端的Z490主板全都淘汰千兆网卡了，换成了新的Intel2.5G网卡带宽翻了2.5倍，Z490 AORUS XTREME还装了AQUANTIA 出品的AQN-107 万兆网卡，无线网卡也升级到了Wi-Fi6，在网络支持方面也已经是顶级。
上面说了主板的供电有多强，散热设计有多厉害，但是这终究只是纸上谈兵，我们下面通过超频和烤机测试实测一波，看看主板的成色如何。
3实测与总结
新版的技嘉BIOS界面看上去还是很舒适的，常用功能都能轻松找到，对比以往进步巨大。
最后发现CPU大部分情况能在5.3GHz下通过各种跑分测试和游戏测试，只有在跑R15和R20时稍微降频，十核心全核5.3GHz，非常可怕的数字，那么超频后CPU会有多大提升呢？
主板能将i9-10900K超频5.3GHz的，超频后CPU性能提升了大概3.6%，进一步压榨了旗舰十代酷睿的性能。
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