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区别一：原材料构造不同
1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同
1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
区别三：分类不同
1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
晶片和芯片的区别是：
1、原材料构造不同：晶片为LED的主要原材料，晶片可以自由发光；芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
2、组成不同：晶片的组成：要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成；芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
3、分类不同：晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类；芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
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