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半导体分立器件和集成电路在结构和制造工艺上存在显著的区别。
1. 结构：半导体分立器件是单个元器件，由一个或几个pn结构构成，它们需要按照特定的要求进行封装。而集成电路则是在单个芯片上集成多个元器件，如晶体管、电容、电阻等，通过金属线连接实现电路的功能。集成电路大体上可以分为三类，包括半导体集成电路、混合集成电路以及薄膜集成电路，其中半导体集成电路又可以分为双极型集成电路和金属-氧化物-半导体集成电路。
2. 制造工艺：半导体分立器件的制造相对简单，其制造流程主要包括掩膜制备、扩散、氧化、金属化等几个步骤。而集成电路的制造工艺则非常复杂，基本流程包括晶圆加工、掩模、刻蚀、离子注入、金属化、测试等多个步骤。
总的来说，半导体分立器件和集成电路在结构和制造工艺上存在明显的差异。这些差异使得它们在电子设备中各有其独特的应用和作用。
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