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芯片压焊是一种将芯片与基板连接的技术，通过施加压力和热量，使芯片的引脚与基板上的焊盘之间形成可靠的焊接连接。
其原理是利用热胀冷缩的特性，当施加热量时，芯片和基板会因热胀而膨胀，同时焊膏也会熔化，形成焊接连接；当冷却时，芯片和基板会因冷缩而收缩，焊膏则会凝固，固定住芯片和基板。
通过这种方式，可以实现芯片与基板之间的可靠电气连接和机械固定。
芯片压焊是一种将芯片与基板连接的技术，通过将芯片与基板的金属焊点加热融化，使其产生金属间的强烈结合。
这种技术主要应用于电子产品的制造，可以提高电子元器件的可靠性和性能。
其原理是通过高温和压力将芯片与基板的焊点融合在一起，使它们形成一个整体。这种方法可以确保焊点的质量和连接的牢固性，从而提高了产品的性能和可靠性。
芯片压焊是指利用焊接时施加一定压力而完成焊接的方法，压力焊又称压焊。锻焊、接触焊、摩擦焊、气压焊、冷压焊、爆炸焊属于压焊范畴
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