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金属封装是一种将电子元器件封装于金属外壳的工艺。其流程一般包括以下步骤：
1. 设计金属封装：根据电子元器件的特性和需求，设计金属封装的外形、尺寸、材料和结构。
2. 制造金属外壳：根据设计要求，选择合适的金属材料，并通过冲压、注塑、铸造等方式制造金属外壳。
3. 制造电子元器件：根据设计要求，制造电子元器件，包括芯片芯片、封装电路、电阻、电容等。
4. 电子元器件连接：将电子元器件通过焊接等方式连接到金属外壳的内部。
5. 导线连接：将电子元器件的引脚通过焊接或连接头连接到外部的导线。
6. 封装封闭：将金属外壳封装封闭，并进行密封处理，确保内部电子元器件不受损害和外部环境的干扰。
7. 电性能测试：对金属封装的电子元器件进行电性能测试，以确保其符合设计要求。
8. 包装和质量检验：对金属封装的电子元器件进行包装，并进行质量检验，确保产品质量。
以上是金属封装的一般工艺流程，具体步骤可能会有所变化，根据不同的产品和需求进行调整。
首先，准备金属材料，如铜、铝等，并进行切割、打磨等加工处理。
然后，设计封装结构，制作封装模具并进行注塑成型。
接着，进行电路板的贴片、焊接等工艺处理，并将电路板放入封装中。
最后，进行封装盖板的安装、焊接等工艺处理，以及测试和包装。整个工艺流程需要严格控制各个环节的质量，确保最终产品的可靠性和稳定性。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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