射频芯片封装流程？

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1.

磨片 将晶圆进行背面研磨,让晶圆达到封装要的厚度。

2.

划片 将晶圆粘贴在蓝膜上,让晶圆被切割开后不会散落。

3.

装片 把芯片装到管壳底座

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