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2016-2018 年：第一代 5G 芯片
全球第一款 5G 基带芯片，来自老牌芯片巨头——美国高通（Qualcomm）。
高通在 2016 年 10 月，就发布了 X50 5G 基带芯片。那时候，全球 5G 标准都还没制定好。因为推出时间确实太早，所以 X50 的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产 5G 手机。
到了 2018 年 2 月，华为在巴塞罗那 MWC 世界移动大会上，发布了自己的第一款 5G 基带——巴龙 5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合 3GPP 5G 协议标准（R15）的 5G 基带。
2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。
芯片的生产涉及到研发，制造，测试，包装上市等一系列复杂的过程。
华为公司的麒麟芯片为华为公司自主研发，台积电代工生产，只限自己使用。
2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。
2019年9月4日，三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。[1]
2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外
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