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1.
在钢环上贴上蓝膜,将芯片背面贴至蓝膜上;
2.
将蓝膜放置真空环上,开启真空,吸附蓝膜,将蓝膜吸平及固定;
3.
通过影像系统将芯片调整至水平,将影像的中心对向晶圆切割道中心,下劈刀与切割道中心对齐;
4.
通过短行程平移装置,将上劈左刀和上劈右刀分别对齐影像中心相邻的两切割道中心位置;
5.
调整z轴向运动装置下压,上劈左刀和上劈右刀下行将芯片裂开,记录z轴坐标作为芯片.
是将晶圆切割成单个芯片并进行测试和封装加工的过程。
首先，在晶圆上涂覆一层薄膜，然后用刻蚀技术在薄膜上形成芯片的版图。
接着使用切割工具将芯片切割成单个芯片。
然后，对芯片进行测试并进行修剪，以确保每个芯片的完整性和性能。
最后，将芯片封装并进行验证测试，以确保芯片达到设计标准。
是非常关键的创新制造过程，为芯片行业提供了高质量的芯片产品。
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