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Mate 30的芯片由华为自家设计，采用了麒麟990芯片。麒麟990芯片由台积电代工生产，采用了7纳米工艺制造。这款芯片集成了强大的处理能力和性能，为Mate 30提供了卓越的性能和效能。华为与台积电的合作关系长期稳定，台积电作为全球领先的半导体代工厂商，为华为提供了高质量的芯片制造服务。
芯片代工:台积电(中国台湾)。
华为Mate30系列还标配的大家熟知的海思麒麟990 5G芯片，这颗旗舰处理器，性能也已经达到了国际上的第一梯队、实现了对NSA/SA双模5G的支持。这颗处理器就是来自国产海思半导体，也是属于华为自研发芯片。
芯片代工:台积电(中国台湾),中芯国际(中国),华虹华力(中国);
芯片封装:长电科技(中国),华虹华力(中国);长电科技(中国),华天科技(中国);
/功率器件:闻泰科技(中国),捷捷微电(中国)
;/模拟芯片:圣邦股份(中国),韦尔股份(中国);/
存储芯片设计:海思,兆易创新(中国),北京君正(中国);/f
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