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我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈，实际上芯片制造（代工）和设计芯片两回事，我们打一个最简单的比方：芯片好比是楼房，设计公司根据甲方要求进行设计，设计好的图纸以后，将它给乙方进行制造，这就是施工方，它们通过先进的技术（ADSL的7 nm光刻机等等）进行施工，获得芯片。
光刻机：是荷兰的ASML公司，占去全球高端领域80%的市场份额，7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持；芯片架构：得用ARM的，原来是英国公司，如今被软银收购，成了日本的了，苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。当然，intel在PC端有自己的架构。
芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。
代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）
美国。有世界芯片第一大国之称，手机的牌子基本都是美国的芯片，就我们国产小米，vivo， oppo，一加，魅族，锤子…都是用高通骁龙芯片。而高通就是美国的企业。而苹果用自己的A系列芯片，也是美国的。电脑上用到高通骁龙芯片的，都是美国的。而三星用自己的，华为也用自己的。但他们没有美国的多和广。华为高通和苹果一样。还没算高通骁龙的。可见它的销量和用的范围有多广。
高端芯片主要由美国设计由台湾代工，还有就是韩国三星生产制造。
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