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1﹑单面板生产流程
供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件 回流固化(或焊接) 检查 测试 包装
2﹑双面板生产流程
(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程
供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 检查 包装
(2) 双面锡浆板生产流程
供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装
SMT元器件 回流焊
接 检查 包装
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