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是指将半导体芯片进行封装和测试的过程。一般包括以下步骤
1. 芯片切割将晶圆切割成单个芯片。
2. 焊接将芯片焊接到封装基板上。
3. 封装将芯片和封装基板一起封装在塑料或陶瓷封装中。
4. 焊球连接在芯片上焊接金属焊球，用于与其他电路板连接。
5. 焊盘连接在封装基板上焊接金属焊盘，用于与其他电路板连接。
6. 焊接测试对焊接的芯片进行电性能测试，确保焊接质量良好。
7. 功能测试对封装好的芯片进行功能测试，确保芯片的正常工作。
8. 丝印和包装在封装上印上相关信息，并进行包装，以便运输和销售。
以上是一般的程，具体流程可能会因不同的产品和制造商而有所不同。
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