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是有限的，一般在100℃-200℃之间。
原因是，芯片在制造过程中需要进行烘烤，以去除其中的水分和有机物质，同时也可以改善芯片的性能。
但是，过高的温度会导致芯片的损坏，而过低的温度则无法达到烘烤的效果。
此外，不同类型的芯片对烘烤温度的要求也不同，需要根据具体情况进行调整。
在芯片制造过程中，烘烤是非常重要的一步，对芯片的质量和性能有着直接的影响。
因此，在进行芯片烘烤时，需要严格控制温度和时间，以确保芯片的质量和稳定性。
同时，也需要注意烘烤过程中的安全问题，避免发生意外事故。
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