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造高压大功率器件
首先要科普下,中芯国际这次的55nm芯片属于高压芯片,是用来造高压大功率器件的,专业术语叫做BCD芯片,跟平时手机上使用的3nm、7nm芯片完全不一样。 BCD是一种复杂的硅芯片制造工艺,每种BCD工艺都具备在同一颗芯片上成片上成功整合三种不同制造技术的优点，包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，用于设计数字控制电路的CMOS（互补金属氧化物半导体）和用于开发电源和高压开关器件的DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。
