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功率半导体芯片就是需要承受大功率、大电流的芯片。
如图所示，是一个功率SiC MOSFETs芯片，大小大概是几个毫米。所看到的这面是功能面（Active side），是栅极和源极，背面是漏极。
通过一定的焊接模式，封装起来，成为功率MOSFET模块。如图所示是最新的功率器件封装技术--Cu Clip。
常见的功率器件模块如图所示是一个车用的MOSFET模块，可以看到芯片只是在整个模块中占很小的体积，还有大部分是Mold resin、Leadframe、wire bonding or cu clip等等。
功率半导体芯片，就是能够承受较高的电压和电流，并且肩负着功率放大的重任，与前置小信号的放大电路包括在内，集成一体的半导体功率器件。
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