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指半导体测试部门
半导体测试环节不仅是封装后的成品测试（FT），其涉及到整个芯片生产流程，以保证芯片符合要求。IC生产流程中所经历的测试主要分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、成品测试、可靠性测试以及用户测试。其中前四个发生在制造过程中，为主要研究对象。测试过程中需要设备有分选机、探针机、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。
半导体FT是测试工程部。
测试工程部是负责测试系统开发、维护、验证以及其它硬件相关的测试，例如：功能测试、性能测试、可靠性和兼容性测试等。
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