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一、每盒标签要注明生产日期，进库时间，出货以先进先出为原则。
二、IC真空密封包装：IC生产完毕，不能马上上生产线，这时就要进仓库储放。储放时要格外注意光线和潮湿对IC的影响，IC的包装此时很重要。IC要用防静电的包装袋包装，密封时要抽真空，环境温度要小于40度，湿度小于90%R.H。
三、IC包装拆开后，进入生产环节时，SMT或帮定车间温度要控制在22度以下，湿度小于60%R.H。
四、IC生产用量规则：〈1〉拆封后，IC要在48小时内用完。〈2〉每班领取IC数量不得超过当班生产用量数。〈3〉拆封的IC要放在干燥的环境中。
五、生产后没有用完的IC，要重新包装储放，帮定IC要抽真空，去湿。单片机进行烘烤去湿，包装时放入适量的干燥剂，放进干燥的柜子内保存。
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