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一、硅片
硅片是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
目前的硅片工艺面临着切割线直径、荷载、切割速度、维护性等挑战。硅片厂商必须平衡这些相关的因素使生产力达到最大化。硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅棒所生产出的硅片数量。越薄的硅片生产难度越大，超薄硅片线锯系统必须对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。
一块合格的硅片，表面不能有损伤，形貌上不能有缺陷，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到最低。
二、掩膜板
掩膜板的材质是由石英玻璃、金属铬和感光胶组成。在芯片制造过程中，掩膜板就是光罩，也可理解为包含芯片版图信息的胶片，经过曝光以后，掩膜版里的版图就被刻到了晶圆上。
一般来说，掩膜板由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料。再把设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光，显影，去感光胶，最后应用于光蚀刻。
有半导体硅片， 锗，光刻胶，
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