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用到固晶、塑料封装机等设备。
芯片封装根据所用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，目前主要是塑料封装机。半导体封装设备一般有锡膏机、固晶机、回流焊、返检设备，测试机、探针机、分选机。
