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红外芯片8um（微米）代表的是**非常高的水平**，属于世界领先水平。具体来看：
1. **技术进步**：8微米的像元间距意味着红外探测器的像素密度非常高，这能够提供更清晰、更细致的热图像，有助于提高探测精度和图像质量。
2. **轻量化和高性能**：这种芯片能够满足高端红外热成像仪在体积、重量和性能方面的严格要求，这对于需要便携性和高分辨率的应用场合尤其重要。
3. **国产化替代**：经过十余年的发展，中国已经成功突破了国外技术封锁，基本实现了国产化替代。这表明国内厂商在红外热成像探测器芯片领域取得了显著的研发成果。
4. **国际领先地位**：目前世界上最先进的、处于量产阶段的红外热成像芯片中，得属睿创微纳生产的像元间距8微米非制冷红外热成像探测器芯片。这款芯片在同类型产品中体积最小、分辨率最高，在国际上还没有足够强的竞争对手。
综上所述，8um的红外芯片在技术上是非常先进的，它不仅代表了中国在该领域的突破，也显示了中国在全球红外热成像技术中的领先地位。这种芯片的应用范围广泛，包括但不限于红外摄像头、测温枪、医疗测温设备等，对于推动相关行业的发展具有重要意义。
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