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330度
如果BGA芯片的四边角以及周围都打上胶的话,那么,必须要用热风枪先吹一吹,温度是330度,风力选择最小的才可以。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
