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落户双流的成都芯谷项目，规划总占地面积约20平方公里，分为先导区、发展区和制造区，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，打造国家级集成电路示范园区。
启动仪式上，投资10亿元的中国振华电子集团有限公司的高端集成电路研发与产业化项目、投资5.8亿元的华大半导体有限公司的工业控制MCU芯片研发项目、投资5亿元的中软信息系统工程有限公司的安全可靠软硬件成都产业基地项目等7大重点项目签约入驻。这些项目相继建成后，将推动成都市集成电路产业向更大规模、更高层级发展，进一步提升成都乃至四川省在全球集成电路产业格局中的地位。
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