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1．焊接工具：烙铁，热风枪（筒），镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。
2．焊接材料：锡线，助焊剂，洗板水，带有IC和chip的PCB板若干片。
3．焊接时间：
a．1-14pin IC拆装不超过2分钟。
b．14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。
c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟
4．焊接技术要求：
a.把吹风机调到230℃-250℃之间，风力扭调到风力以不吹走元器件为止，风嘴对准IC PAD相隔3mm左右，经过一会，用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后，用镊子夹起IC或chip.
b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD.
c.整理好IC芯片的每个pin脚，拖干净焊锡。
d.装上IC芯片，IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐，方向不能错，用烙铁加锡焊接对角，使之固定。
e.拖焊IC，使IC或. Chip上锡，确保IC无open,short.。
5．焊接注意事项：
a.烙铁使用的温度控制在350℃±10℃（有铅），380℃±10℃（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。
b.热吹风筒温度调节正确，在PAD点完全熔化以后，才取下IC，防止损坏PCB焊盘。
c.拖焊时间不能过长，焊接要达到一定的机械强度，IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。
d.焊接完后需清洗，检查确保以上焊接符合要求。
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