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植锡网和芯片之间的粘合是因为植锡网在焊接过程中起到了保护和定位作用。植锡网能够有效地遮挡芯片周围不需要焊接的区域，同时也能够提供焊接位置的精准定位。
通过在植锡网上涂覆焊膏，然后将芯片放置在适当的位置，再经过热压或热风加热，焊膏会熔化并粘合植锡网和芯片在一起。
这种粘合作用能够确保焊接的准确性和牢固度，从而保证芯片的正常工作和可靠性。
