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答：芯片堆叠是通过将多个芯片垂直叠加在一起，通过通过铜线连接芯片间的引脚，形成一个更加强大的芯片。目前，芯片堆叠技术已经广泛应用于智能手机、计算机和网络设备等领域。
芯片堆叠技术的优点是明显的。首先，它可以将多个芯片层叠在一起，降低了芯片面积，从而降低了制造成本。其次，芯片堆叠技术可以极大地提高芯片的性能，因为它可以将多个芯片的功能集成在一个芯片中，从而加强芯片的计算、存储和通信能力。此外，在图像处理icon和机器学习等领域，芯片堆叠技术可以加强芯片的图像分析和处理能力，加快机器学习icon的训练速度。
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