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不是，主流的英特尔处理器会有20亿个晶体管，高端产品可以达到60亿个，一个个的链接方法不现实，所以采用光刻蚀技术。 光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。 这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。 刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。 每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。 设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。 而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂。 当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。 短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。 通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
需要光刻机。
PC机器的芯片CPU当然也需要光刻机了，电脑芯片本身也是半导体元器件，也是有硅晶圆通过光刻机制造的。不论是移动设备的芯片还是电脑端芯片都是硅基半导体，物理构造上是相同的，只不过设计架构不同而已。
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