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第一个28纳米工艺的CMOS技术方案是2008年由台积电公开发表的。CMOS技术是互补型金属-氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）的简称，是一种在集成电路制造过程中广泛使用的半导体技术。
28纳米工艺是指在制造集成电路时使用的芯片工艺制造工艺，意味着芯片制造工艺的最小物理尺寸为28纳米。由于28纳米工艺具有更高的集成度和更低的功耗，可以显著提高芯片的性能和效率，因此被广泛应用于各种应用领域，如电子设备、通讯系统、计算机处理器、人工智能芯片等等。如今，28纳米工艺已经成为制造高性能、高可靠性芯片的重要基础技术之一。
时光飞逝，自2012年AMD和NVIDIA首次纷纷发布了他们基于台积电28纳米制造工艺的新一代产品。
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