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麒麟820的性能属于目前中高端水平。
麒麟820，是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。2020年3月30日，华为麒麟8系列SoC处理器的第二款产品麒麟820正式发布，由荣耀30S首发搭载麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。
麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术。
中端水平。
麒麟820采用了台积电7nm工艺,请注意,并不是最新的7nm EUV。就工艺而言,麒麟820落后于同级别5G SoC中的骁龙765G和虎贲T7520。
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