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台积电代工生产的
麒麟9000处理器采用台积电5nm工艺，集成了超过153亿个晶体管。CPU采用1个主频为3.13ghz的a77核，3个主频为2.54ghz的a77中核，4个主频为2.04ghz的A55小核，超过了snapdragon 865 plus处理器的3.1ghz主频;GPU采用24核mali-g78 GPU，核心数量超过了麒麟990处理器mali-g76的一半，性能提升60%，与mali-g77相比性能提升25%。如果使用同样的过程，它还可以提高15%，10%的能源效率和15%的机器学习性能。
华为的麒麟9000芯片是中国台湾台积电采用5纳米制程工艺生产的华为的5G手机SOC，华为的麒麟9000也是遭受美国无端制裁后生产的目前最为先进的由中国自主设计的华为海思公司手机芯片，其先进性超过了美国高通公司设计的五纳米芯片高通888。中国芯加油
这个是5g芯片，由台积电生产
华为麒麟9000是台积电代工的。
台积电，麒麟 9000芯片是由台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)代工制造的。
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