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麒麟9000处理器芯片是由我国华为自主研发的一款芯片。
麒麟9000处理器采用台积电5nm工艺，集成了超过153亿个晶体管。CPU采用1个主频为3.13ghz的a77核，3个主频为2.54ghz的a77中核，4个主频为2.04ghz的A55小核，超过了snapdragon 865 plus处理器的3.1ghz主频;GPU采用24核mali-g78 GPU，核心数量超过了麒麟990处理器mali-g76的一半，性能提升60%，与mali-g77相比性能提升25%。如果使用同样的过程，它还可以提高15%，10%的能源效率和15%的机器学习性能。
由华为海思设计，由台积电代工制造
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