扫码或点击进入无线充模块店铺
华为的麒麟9000芯片是中国台湾台积电采用5纳米制程工艺生产的华为的5G手机SOC，华为的麒麟9000也是遭受美国无端制裁后生产的目前最为先进的由中国自主设计的华为海思公司手机芯片，其先进性超过了美国高通公司设计的五纳米芯片高通888。
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。由台积电代工生产。
华为麒麟9000是台积电代工生产的，然后就是华为自己设计的。
是台湾省的台积电代工的。
扫码或点击进入无线充模块店铺