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天玑1200。
天玑2000采用6nm工艺的“1 3 4”架构，1*3.0GHz A78超大核3*2.6GHz A78大核4*2.0GHz A55小核。采用A78架构，CPU频率可达3.0GHz.GPU是马里-G77 MC9。
有了这样的参数配置，搭载天玑2000的功能机单核得分达到了886，已经超越了Dimensity 1000。
因此，这款芯片很有可能会安装在Redmi的新机(Redmi K40)上。这款芯片无疑是更好的选择，之前也有安装联发科芯片的成功案例。
麒麟9000:
作为全球首款5nm工艺，相比上一代7nm工艺，性能提升15%，功耗降低30%。
麒麟9000是一款处理器，具有两个Cortex-A77内核、两个Cortex-G77内核和四个Cortex-G55能效内核。GPU采用马里-G78。
总体来看，CPU的部分性能比上一代麒麟990提升了25%，GPU的性能比上一代提升了20%。
单核运行得分1001，多核运行得分3653。
谢谢您们。
相当于天玑1200。
天玑1200搭载A78CPU超大核，而麒麟9000则使用的是上一代A77CPU架构。值得一提的是，虽然联发科芯片配置领先华为麒麟芯片，但测试结果显示，联发科处理器并没有在性能方面与华为芯片拉开差距。可见，台积电5nm工艺对华为麒麟9000芯片性能提升，还是有非常大的帮助。
麒麟9000是目前麒麟最高的绝代处理器，联发科处理器相对应的是天机1200处理器
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