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通过芯片的架构可以得知，A78和A76相比，CPU和GPU性能都得到了飙升，整体性能提高了50%，在整体的芯片性能上远超骁龙865，可以达到875的水准。
麒麟9000处理器首发24核Mail-G78 GPU集群。所以在性能方面，麒麟9000的GPU相比上一代的提升高达50%，而且超出了竞品（骁龙865Plus）52%。除了GPU表现出色之外，麒麟9000的NPU模块也非常强悍。据笔者了解，麒麟9000采用的双大核+微核架构，在AI benchmark 4.0ETH上的跑分达到14.8万，相比上一代芯片的提升幅度高达150%，性能方面更相当于竞品的2.4倍。
麒麟9000相当于骁龙888。麒麟9000基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA55小核心。只不过由于美国的制裁，麒麟就只能到9000，以后即使有更先进的工艺制程，他也找不到厂商帮他生产 也不一定能够生产的出来
麒麟9000相当于骁龙888。
只有骁龙888采用的最新5nm工艺，而这次小米11 青春版全球首发骁龙888处理器，一颗最高主频达到3.4GHz的超大核，基于最新的 ARM Cortex-A78 架构，兼具了强悍性能和较低功耗表现；三颗 A78 大核为 2.2GHz，可以保证持续稳定的性能输出；四颗 A55 能效核心，在低负载时能够降低功耗优化续航
相当于高通骁龙870处理器，
骁龙A78。
麒麟9000由台积电最先进的5nm工艺打造，成本也明显提升，台积电5nm晶圆单片的价格约为1.7万美元，大约可以切割出400颗麒麟9000芯片，良品率约为95%左右，去掉废品，单颗麒麟9000的成本约为44.7美元。而台积电7nm工艺晶圆单片的价格为9346美元，相比之下，5nm晶圆单片的价格提升了80%。
相当于骁龙888，同一时期的旗舰CPU，但麒麟9000的功耗发热好于骁龙888！
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