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麒麟710将会采用台积电12纳米工艺制作，并且会采用基于ARM A73公版而来的自主架构，处理性能基于麒麟960和麒麟970之间。另外，麒麟710也会像麒麟970那样集成独立的NPU神经网络单元，用于手机日常使用中的AI加速。
对比之下，高通骁龙710则是由三星10nm工艺制造，集成两个A75和六个A55 CPU核心、Adreno 616 GPU图形核心，AI性能比骁龙660足足提升最多2倍。此外，台湾《电子时报》中还提到，麒麟710芯片预计将会在7月份发布，而首发机型很可能会是HUAWEI Nova 3手机，配备19.5：9刘海儿全面屏、辅以后置双摄。
没有麒麟7100，应该是12纳米的麒麟710
海思麒麟710采用台积电12纳米工艺打造，CPU方面的具体架构为4个A73大核和4个A53小核，最高主频2.2Ghz。实际上这样的大小核配置和高通骁龙660是比较接近的，跑分方面自然也是差不多。从最近曝光的跑分来看，海思麒麟710的单核跑分在1600分，多核跑分在5400分左右，和高通骁龙660非常接近。
这款处理器采用的是12nm工艺打造，最高频率可以达到2.2GHZ，相对于传统的麒麟659，其性能可以提升70%左右。
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