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目前，硅基芯片的物理极限被认为是在3纳米左右。随着技术的发展，芯片制造商正不断努力突破这一极限，以实现更小、更高性能的芯片。然而，随着尺寸的减小，面临着诸多挑战，如量子效应、热效应和制造复杂性等。因此，要突破3纳米的物理极限，需要创新的材料、工艺和设计方法。
未来，可能会出现新的材料和技术，如碳纳米管、量子点等，来推动芯片技术的进一步发展。
