扫码或点击进入无线充模块店铺
关于华为麒麟9000芯片，据悉其采用台积电5nm工艺制程制造，每平方毫米可容纳超过1.7亿颗晶体管，集成度较7nm大幅提升。同时，麒麟9000还将采用ARM新一代A78 CPU架构，实际性能表现和能效比将会提升到新的高度。
9000是海思麒麟的5nm芯片，骁龙888也是5nm芯片
