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【2020年10月29日】华为面向全球推出新一代旗舰手机芯片麒麟9000，这是业界最高集成度5nm5GSoC，集结疾速5G、强劲性能、AI智慧与卓越影像，使能手机体验再度升级。
麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5GSA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78GPU与KirinGaming+3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验
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