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相当于骁龙888。
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1称A77，3乘2.54GHzA77，4乘2.04GHzA55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55)，GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。CPU是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。
麒麟9000采用5纳米制程工艺，是台积电推出的5G旗尖芯片，远超骁龙865，和骁龙875一个水平。
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