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原子级芯片的制造需要使用一种新的技术，叫做原子层沉积（ALD），这种技术允许在一个原子层上一步步地生长芯片，而不是使用光刻机进行大规模加工。
ALD 可以以精确的方式控制每个原子的位置，从而创造出一种可以自我组装的芯片结构。因此，原子级芯片制造不需要光刻机，而是需要一些特殊的设备和技术来生长芯片。
这种新技术使得芯片制造变得更精细和高效，使得制造出更小，更快，更强的芯片成为可能。
